铝表面染色过程中,阳极氧化膜的生成是整套工序很关键的步骤之一。而阳极氧化膜的优劣则会直接决定产品是否合格,通俗的阳极氧化工艺相信大家都知道。但是你知道阳极氧化膜在这生成的过程中都有哪些变化,分为哪几个阶段吗?
其实阳极氧化膜的生成大致分为三个步骤,这其中又有很多细节需要调控。很多厂家在阳极氧化工序前后总会做出很多预防或调控措施,例如加ht400表调剂来清除残酸,或者用ht423pH稳定剂来控制染液的pH值变化。操作大家都会,但是你知道它的工作目的吗?是清除哪里的残酸,调节ph又有什么作用呢?我们先看一下是哪三个步骤。
1.阳极氧化的首要阶段
无孔层的形成阶段,ab段,通电开始断时间(几秒到几十秒)内电压剧增,达到临界电压,(电压的顶点)表明这时阳极表面形成了连续、无孔的薄膜层。无孔层电阻较大,阻碍了膜的继续增厚,无孔层的厚度与形成电压成正比,氧化膜在电解液中溶解速度成反比。厚度约0.01~0.1微米 。
2.阳极氧化的第二阶段
多孔层形成阶段,bc段,在膜薄的地方将首先被溶解出空穴来,电解液就可以通过这些空穴到达铝的新鲜表面,电化学反应得以继续进行,电阻减小,电压随之下降(下降幅度为顶点的10~15%),膜上出现多孔层。
3.阳极氧化的第三阶段
多孔层增厚,cd段,这时电压平稳而缓慢的上升,这时无孔层不断被溶解成多孔层,新的无孔层友在生长,这样多孔层就在不断增厚,当生成速度与溶解速度达到动态平衡时,膜的厚度就不再增加,这时反应就应该停止了。
概括来讲,阳极氧化膜分为多孔层和阻挡层(无孔层),上述三步都是围绕这两个膜层来的。所谓的清除残酸,清除的是盲孔内的残酸,还有工件裂缝里面的。而调节pH值则关乎染料在膜层的黏附牢度,以及后续的铝表面染色或者封孔,都是在多孔层的基础上实行的,所以多孔层必须致密而均匀。知其然也知其所以然,了解了这三步,相信你对于阳极氧化膜的生成已经有了一个概念。
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